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产品名称:大型SMT / BGA返修系统  型号:IR/PL 650A
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添加时间:2009/8/20
详细介绍:

        技术特点:

     1. 采用动态暗红外(波长2-8µ)温和加热技术,真正实现全闭环控制; 

     2. 4600W非接触式红外加热,热效率高,更适合无铅焊接;

     3. 超大的底部预热平台,更适合做大板返修;

     4. 五组热电偶测温,多通道闭环控制,更高安全性;

     5. 加热均匀,无气流扰动,保证焊接质量,且是IPC工业标准推荐的BGA植球设备;

     6. 配备RPC工艺摄像机,实现BGA焊接全过程可视操作,使返修的过程一目了然,减少操作者的恐惧心理;

     7. 采用暗红外开放式加热--无须喷嘴等配件,无后期配件投资;

     8. 采用非接触式红外传感器与接触式K型热电偶同时进行温度检测,并具有温度校准功能;

    9. 适合返修BGAPLCCQFPFlip-chipCSP等各种表面贴装器件,同时可以返修通孔件、金属屏蔽罩等难于返修的器件,实现一机两用(多用),对加工器件的形状无要求;

    10. 强大的15级底部加热系统,使得通孔件的解焊更加顺畅;

    11. 独特的自动导航系统,键盘输入焊接曲线,整个工艺过程实现全闭环控制,操作十分简便;

    12. 自动化程度更高,可以设置曲线平顶,曲线调整更加方便灵活; 

    13. 对位精度±10微米,吸嘴升降由伺服马达控制,使用高精度金属吸嘴;

    14. 对位系统中:显示屏上焊盘与焊点实行分色显示,使操作者更易于操作。

      技术参数:

      板的最大尺寸:460×560mm

   器件最大尺寸:120×60mm

   电源要求:230V±10%50Hz5KW

   温度检测通道:5通

   界面连接:USB端口连接

   外形尺寸:600×700×505mm

   设备重量:约60Kg

    防静电设计

 

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